ED燈具中，芯片在正常工作時有30%~40%電能轉(zhuǎn)化為光能，另外60%~70%的轉(zhuǎn)化成了熱能。由于LED芯片對溫度的敏感，以現(xiàn)在芯片生產(chǎn)商公布的參數(shù)來說在結(jié)溫超過125℃ LED芯片性能下降會很快或者會失效，LED的70%的故障來自于溫度過高，當(dāng)芯片的結(jié)溫高于芯片允許的上限值時每升高1℃故障率就成倍數(shù)增加。
LED燈具主要散熱路徑如圖所示，芯片熱量通過焊料到基板，基板通過散熱材料到散熱器，然后散熱器把熱量傳導(dǎo)到空氣。這三個環(huán)節(jié)任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會成為散熱路徑上的“瓶頸”， “瓶頸”決定了這個燈具散熱系統(tǒng)的散熱效果。如果散熱效果不好持續(xù)高溫就會導(dǎo)致LED芯片、熒光粉、封裝樹脂壽命降低，進(jìn)而導(dǎo)致出現(xiàn)光衰加快或者更嚴(yán)重的‘死燈’現(xiàn)象。
熱量經(jīng)基板通過導(dǎo)熱材料傳導(dǎo)到散熱器這個環(huán)節(jié)是最容易被很多工程師無視，他們在設(shè)計燈具時往往對于燈具使用的芯片，電源，散熱器很講究都會在BOM表里面詳細(xì)注明，然而對于用不用導(dǎo)熱材料和用什么性能的導(dǎo)熱材料都是很隨意的。對于很多注重產(chǎn)品質(zhì)量的企業(yè)和很多對LED燈具做過深入研究的工程師他們是非常注重導(dǎo)熱材料的選用的，導(dǎo)熱材料(導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠等)的選擇對解決散熱技術(shù)問題顯得尤其重要，他是LED燈具在設(shè)計之初就必須考慮進(jìn)去，是最基礎(chǔ)的一步，也是LED燈具高效率，長壽命的第一步。